如果载有机密信息的集成电路芯片被窃取或者丢失，有没有办法远程销毁它？康奈尔大学与霍尼韦尔航空航天公司联合研发的新技术正是为了解决这种麻烦问题。这个联合研究项目的技术人员制造了一个硅材料集成电路芯片，并采用聚碳酸酯材料进行封装。这个特殊的聚碳酸酯外壳材料中有很多微小空腔，其中填装了铷和氢氟化钠。

　　当这个封装好的芯片暴露在某种频率的无线电波中时，外壳空腔间的氮化石墨烯阀门就会打开，其中的化学物质会混合产生反应。其中的铷会强烈氧化，释放的热量会将聚碳酸酯外壳气化并分解其中的氢氟化钠，随之产生的适量氢氟酸会迅速腐蚀芯片，从而达到保护信息的目的。除了用于芯片保护，这项技术还可以用于远程销毁无用的集成电路。